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71.
开关磁阻调速电动机的运行控制   总被引:1,自引:0,他引:1  
 开关磁阻调速电动机(SRD)是由双凸极型磁阻电动机、功率逆变器、转子位置检测器、定子绕组电流检测器以及运行控制器等部件组成的系统。它可以看作是大步距角、带位置闭环控制的步进电机的一种发展。 SRD结构如图1(α)所示。为避免磁拉力,定、转子齿数均为偶数。在各定子齿上设有集中绕组,正对两齿上的绕组联成一相。考虑电机出力,结构合理及定子绕组供电频率等因素,一般采用定子齿数比转子齿数多2个的结构。图中是所研制的定子8齿、转子6齿的样机结构(简称为8/6结构)。图1(b)为功率逆变电路。其中Cs为直流电源,T1~T4为四相绕组主开关,D1~D4为相应的续流二极管。  相似文献   
72.
实时嵌入式操作系统uC/OS-II在数据采集仿真系统中的应用   总被引:1,自引:0,他引:1  
在数控机床IOC模块的测试过程中 ,系统要求在 2 0ms内完成对三个位置传感器和用户键盘数据的实时采集、相应和显示。通过以基于实时嵌入式操作系统uC OS -II在数据采集仿真系统中的应用为例 ,介绍了uC OS -II及其移植、信号量、多任务调度、X86保护模式、时钟中断和串口通讯处理技术。本系统已在成功运用数控机床IOC模块的测试中 ,缩短了试验周期。  相似文献   
73.
提出了利用构造系统的Lyapunov不等式的对称正定解,采用放大矩阵不等式的新方法,通过对鲁棒反馈控制系统不确定项进行结构表出,基于二次反馈策略构造系统的反馈镇定控制器。首先得到不确定线性时滞鲁棒系统稳定的充分条件,进而给出判别不确定线性时滞反馈系统鲁棒镇定的充分条件。所给出的定理争件易于表达,由于参数少而容易检验。  相似文献   
74.
Linux 2.6内存保护机制研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
基于Intel i386平台处理器和Linux 2.6内核源代码,从硬件内存保护和虚拟内存保护两个方面分析了最新的Linux内存保护机制,其中硬件内存保护机制包括段式映射阶段的访问控制、页式映射阶段的访问控制以及最新内存保护NX(No eXecute)技术,虚拟内存保护机制包括虚拟区间保护、虚拟区间加锁和Hole技术.最后进一步讨论了增强Linux内存保护的方案.  相似文献   
75.
介绍一种应用于航空永磁发电机绕组短路保护的脱开机构,并为此脱开机构设计了测试电路,通过对脱开时间的测试,证明了这种脱开机构是有效的,最后对测试误差进行了分析。  相似文献   
76.
基于应力传递的剪滞理论,详细分析推导了纤维中的残余热正应力和界面层中的剪应力解析公式,并与已有的理论公式进行了比较。同时分析了纤维与基体脱粘的原因及热残余应力主要影响因素,主要包括:纤维和界面层材料的弹性模量,界面层的厚度以及纤维的长径比等。通过分析得出:纤维中的压应力和界面层中的剪应力都随着界面层的厚度及其弹性模量的增大而增大;纤维长径比的大小对纤维中的压应力和界面层中的剪应力大小及分布的影响很小。  相似文献   
77.
热结构动力优化设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
 考虑温度沿飞行器表面的分布及材料物性系数随温度的变化,按Kuhn-Tucker条件建立迭代式,研究具有频率约束、振型节点约束以及变量上、下限约束的热结构动力优化设计。算例讨论了前3阶固有特性及最小目标随温度场的变化规律,证实本方法有效、可行。  相似文献   
78.
介绍了激光热波技术用于测量薄膜材料和纤维材料热扩散率的测试系统,测试温度范围为20-500℃。讨论了测量中的各种试验条件、基本公式和误差分析。在理论上此系统可以应用于任何厚度样品面向热扩散率的测量。  相似文献   
79.
对军用航空发动机可靠性参数体系选择和指标确定的探讨   总被引:2,自引:0,他引:2  
在对国外军用航空发动机可靠性参数体系和指标的统计及应用原则进行探讨、分析的基础上,对国内某系列发动机的使用情况和故障进行了统计分折,借鉴国外对军用航空发动机可靠性定量要求的经验,综合国情提出了我国军用航空发动机可靠性参数体系和指标的建议。  相似文献   
80.
耐高温有机硅树脂的合成及其耐热和固化性能研究   总被引:29,自引:0,他引:29  
以甲基和苯基氯硅烷为单体,采用水解缩聚的方法合成有机硅树脂,并对影响有机硅树脂合成的有关因素进行了研究。结果表明,当水解温度为70℃,控制水用量n(H2O)/n(c1)在8:1-5:1的范围内时,可合成出易溶于甲苯的有机硅树脂。红外光谱(IR)显示,合成的硅树脂含有端羟基。采用热失重法(TG)、热失重的微分曲线法(DTG)和马弗炉烧蚀试验研究有机硅树脂耐的热性能和室温固化性能,并对KH-CL和三乙醇胺两种室温固化剂对硅树脂的耐热性能的影响进行了对比研究。结果表明,在氩气气氛下,硅树脂具有很高的耐热性能,它的起始分解温度为400℃,热失重主要由400-500℃时"解扣式"降解和500℃之后的"重排"降解引起。但在空气气氛下,由于有机基团的氧化分解,硅树脂的耐热性有所下降。KH-CL可使硅树脂在室温条件下固化,固化后硅树脂的耐热性能提高。  相似文献   
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